欢迎访问广东省航瑞智能科技有限公司官方网站
推荐
传感器封装解决方案
传感器封装解决方案

MEMS作为21世纪的前沿高科技,在产业化道路上已经发展了20多年,今天,MEMS产品由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点,已经有了很大的市场,早期的封装技术大多数是借用半导体集成IC领域中现成的封装工艺,MEMS产品中,由于各类产品的使用范围和应用环境的差异,其封装也没有一个统一的形式,应根据具体的使用情况选

MEMS作为21世纪的前沿高科技,在产业化道路上已经发展了20多年,今天,MEMS产品由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点,已经有了很大的市场,早期的封装技术大多数是借用半导体集成IC领域中现成的封装工艺,MEMS产品中,由于各类产品的使用范围和应用环境的差异,其封装也没有一个统一的形式,应根据具体的使用情况选择适当的封装,同时,在MEMS产品的制造过程中,封装只能单个进行而不能大批量同时生产,因此封装在MEMS产品总费用中占据70%-80%,封装技术已成为MEMS生产中的瓶颈。CSP和WLP封装是MEMS进行批量生产和微型化的主要途径。